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      技術支持
      高精度高可靠的Cr-Ni-Au電極NTC芯片
      發布者 : admin 發布時間 : 2022/02/09 09:02:05


      隨著電子設備小型化、輕量化的發展趨勢,對于元器件的尺寸要求也越來越小。因此,廣東愛晟電子科技有限公司研發的高精度NTC熱敏芯片,其需求量亦越來越大。因PCB板對于熱敏芯片溫度保護、溫度監測、溫度控制的要求很高,故生產一款高精度及高可靠性的NTC芯片才能更好地滿足客戶的需求。愛晟電子為大家介紹一款Cr-Ni-Au電極NTC芯片,其電性能良好、可靠性高、精度高。

      Cr-Ni-Au電極NTC芯片的金屬層厚度需適中,不能過厚或過薄。太厚則會使成本增加;作為過渡層的鉻層太薄則影響復合電極與熱敏陶瓷基片的結合;作為阻擋層的鎳層太薄就起不了阻擋作用;作為焊接層和保護層的金層太薄則容易導致外界對阻擋層造成破壞,影響產品的可靠性。因此,各電極層的厚度一般為鉻層0.2微米、鎳層0.4微米、金層0.1微米。各金屬層選取了合適的厚度,能夠使產品的電性能和可靠性達到最佳,同時有效控制材料成本。

      而Cr-Ni-Au電極的印刷方法為真空濺射法,相對于絲網印刷法,采用真空濺射法制備各金屬層具有以下有益效果:

      一、濺射過程在真空濺射鍍膜設備中進行,不會污染環境且潔凈度高,保證清洗表面不被二次污染;

      二、省去了絲網印刷法的繁雜準備工作,在真空濺射設備中濺射完成即可投入使用;

      三、真空濺射得到的金屬層厚度可達到絲印厚度的1%以下,節約材料且復合電極與熱敏陶瓷基片能緊密貼合,在劃切過程中基本不會起皮或產生毛刺;

      四、真空濺射工藝易于控制,得到的金屬層鍍膜面積大且覆蓋均勻,與熱敏陶瓷基片結合牢固,表面非常致密,能有效防止外界侵蝕,使產品真正達到高精度、高可靠;

      五、沒有烘干、燒結電極層的工序,避免因排放有害氣體而污染空氣,環保優勢突出。

      將制備所得的Cr-Ni-Au電極NTC芯片與傳統NTC熱敏芯片進行相關性能對比測試,可得下表數據:



      由表中數據可以看出,傳統NTC熱敏芯片的電阻值與B值比較分散,精度比較低;老化與冷熱沖擊的變化率也較大,可靠性較低。而Cr-Ni-Au電極NTC芯片的阻值與B值非常集中,老化與冷熱沖擊的變化率也非常小,真正達到高精度、高可靠。





      參考數據:

      CN209118859U《一種高精度高可靠Cr-Ni-Au復合電極熱敏芯片》

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