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      技術支持
      NTC熱敏芯片的銀遷移現象
      發布者 : admin 發布時間 : 2022/04/12 09:04:00


      眾所周知,銀電極NTC熱敏芯片因其可靠性好、性價比高而被廣泛應用于紅外熱電堆、熱敏打印頭、集成模塊等,但其銀遷移現象也是目前各大廠商需要克服的問題。銀遷移現象于1954年,由美國貝爾研究所的D.E.YOST把它作為印刷電路板上的一個問題提出來的。在其報告中,介紹了在電話交換機或電子計算機等所使用的端子上的Ag,在絕緣板上溶解析出,由離子電導使絕緣遭到破壞的案例。

      而在印刷電路板組件(PCBA,Printed Circuit Board Assembly)上應用Ag的場合如下:

      一、PCB上的印制導線及圖形采用電鍍或還原鍍工藝涂敷的Ag層;

      二、引線和端子采用Ag鍍層的元器件;

      三、為改善PCB導體的外觀、可焊性和導電性等為目的的Ag鍍層;

      四、含Ag的釬料。

      特別是在場合三的情況下,Ag不只是覆蓋在導體的表面,而且在導體的側壁也有附著,這在PCB上留下了日后銀遷移的危險隱患。

      而銀遷移的發生過程可分為以下三種:

      一、陽極反應(金屬溶解);

      二、陰極反應(金屬或金屬氧化物析出);

      三、電極間發生的反應(金屬氧化物析出)。

      銀遷移是由與溶液和電位有關的電化學現象所引起的,與從金屬溶解反應、擴散和電泳中產生的金屬離子移動反應及析出反應有關。特別是在高密度組裝的電子設備中,材料及周圍環境相互影響導致離子遷移發生而引起電特性的變化,已成為故障的重要原因。而在金屬離子的遷移現象,最典型的是Ag離子的遷移。

      廣東愛晟電子科技有限公司研發、生產的金電極NTC熱敏芯片,比銀電極NTC熱敏芯片具有更穩定的電氣性能,更好的一致性,因此被廣泛應用于光通訊、IGBT、醫療設備等測溫要求高的領域。





      參考數據:

      電子制造資訊站《Ag離子遷移的生長機理與危害》

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